铝基板的特点
1.采用外表贴装技能(SMT);
2.在电路设计方桉中对热扩散进行较为有用的处置;
3.下降商品运转温度,进步商品功率密度和可靠性,延伸商品运用寿命;
4.减小商品体积,下降硬件及安装本钱;
5.替代易碎的陶瓷基板,取得非常好的机械耐久力。
铝基板的布局
铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的布局分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于通常PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术地点,已取得UL认证。
Base Layer底层:是金属基板,通常是铝或可所挑选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
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